含水量較低類的糕點(diǎn)在保質(zhì)期內(nèi)為什么會(huì)脆度降低？

質(zhì)量問題：

某些水分含量較低的酥脆糕點(diǎn)在存儲(chǔ)一段時(shí)間之后常出現(xiàn)口感不酥脆、皮軟的現(xiàn)象。

原因分析：

(1) 包裝材料

阻隔性差——包裝外部水蒸氣滲入內(nèi)部的透過量較高，特別是在高溫高濕環(huán)境下包材的氣體透過量會(huì)更高，進(jìn)而引起糕點(diǎn)口感不再酥脆。

(2) 成品包裝加工過程

密封性差——包裝袋體或熱封口處易在一定的壓力或長時(shí)間的存儲(chǔ)中發(fā)生漏氣，特別是熱封部位的密封質(zhì)量較差，如熱封強(qiáng)度過低或過高、熱封強(qiáng)度不均勻，則更易出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象。

檢測(cè)建議：

——關(guān)注包裝的熱封強(qiáng)度、水蒸氣透過量、密封性能(負(fù)壓法)等主要性能的監(jiān)測(cè)。

——調(diào)整熱封機(jī)參數(shù)，改善熱封口的密封質(zhì)量；選擇添加高阻隔性材料的包材或改善現(xiàn)有包材的質(zhì)量。

典型質(zhì)量案例：

——檢測(cè)樣品：杏仁酥包裝用復(fù)合膜（客戶反映該產(chǎn)品在放置一段時(shí)間后，杏仁酥的酥脆性降低，尤其在夏季，杏仁酥皮軟的速度更快）。

——針對(duì)性檢測(cè)項(xiàng)目：水蒸氣透過量(測(cè)試條件分別為38℃、90%RH與20℃、50%RH)、密封性能(負(fù)壓法)。

——試驗(yàn)結(jié)果：密封性能(負(fù)壓法)試驗(yàn)中，成品包裝在-65KPa時(shí)熱封口發(fā)生漏氣，在此壓力值下的泄露屬于密封較為良好包裝的正常泄露壓力；20℃、50%RH測(cè)試條件下包裝袋的水蒸氣透過量為4.069   g/(m2·24h)，38℃、90%RH測(cè)試條件下包裝袋的水蒸氣透過量增加，達(dá)到為6.519 g/(m2·24h)，而市場(chǎng)上同類優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的水蒸氣透過量平均值為1.0 g/(m2·24h)左右。因此，水蒸氣透過量較高是引起杏仁酥口感不再酥脆的主要原因。